DCDPS (4,4'-디클로로디페닐 설폰 CAS 번호 80-07-9 )
4,4'-디클로로디페닐 설폰
비스(4-클로로페닐)술폰
CAS 번호 80-07-9
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N,N,N'N'-테트라키스(2-히드록시에틸)에틸렌디아민
THEED
CAS 번호 140-07-8
화학명: N,N,N'N'-테트라키스(2-하이드록시에틸) 에틸렌디아민
코드: THEED
CAS 번호: 140-07-8
HS 코드 : 2921219000
유형: 순도 80%, 98%
제품 설명
THEED (테트라히드록시에틸 에틸렌디아민), 전체 이름: N,N,N',N'-테트라키스(2-히드록시에틸)에틸렌디아민, CAS 번호: 140-07-8.
에틸렌디아민과 에틸렌옥사이드의 부가반응에 의해 합성된 4개의 수산기와 2개의 3차 아민기를 함유한 다기능 수용성 유기 아민입니다.
제품 특성 및 특징
1. 용해도 및 산도-염기성 :
물에 잘 녹으며 어떤 비율로든 물과 섞입니다. 또한 알코올 및 대부분의 유기용매와도 잘 섞이며 상용성이 뛰어납니다.
2. 구조 및 반응성 :
분자에는 4개의 하이드록실(-OH) 그룹과 2개의 3차 아민 그룹이 포함되어 있습니다. 이는 착화, 가교 및 촉매 활성을 가지며 온화하고 제어 가능한 반응 조건에서 에스테르화, 에테르화, 축합 및 기타 반응을 겪을 수 있습니다.
3. 복합화 및 분산 성능 :
강력한 금속 착화 능력을 가지며 구리, 니켈, 철 및 기타 금속 이온과 안정적인 수용성 착물을 형성할 수 있습니다. 분산성이 좋아 금속 표면 처리 및 수처리 시스템에 적합합니다.
4. 호환성 및 안정성 :
수지, 고무, 코팅제, 첨가제와의 상용성이 우수합니다. 상온에서 안정적이며 내가수분해성, 노화 방지성 및 긴 저장 수명을 가지고 있습니다.
응용
전기도금 및 PCB 산업:
알칼리 아연-니켈 합금 전기도금 및 PCB 무전해 구리 도금용 고효율 금속 착화제로 사용됩니다. EDTA에 비해 안정성이 우수하여 코팅층의 균일성과 접착력이 향상됩니다.
또한 납땜 플럭스 및 세척제 제제에도 적용됩니다.
폴리머 재료:
유연성, 접착력, 내수성을 향상시키는 에폭시 수지 경화제 및 개질제 역할을 합니다. 폴리우레탄과 고무의 합성에서 가교제 및 촉매로 사용되어 탄성과 구조적 안정성을 향상시킵니다.
정전기 방지제 및 수성 코팅 첨가제에도 적용됩니다.
건축 자재:
시멘트 조기강화제 및 감수제로 사용됩니다. 수화반응을 촉진시켜 강도발현주기를 1~3일 이내로 단축시키며, 저온시공에 탁월한 성능을 발휘합니다. 콘크리트의 유동성, 강도 및 내구성을 향상시켜 프리캐스트 부품 및 겨울철 건설에 적합합니다.
수처리 및 일일 화학물질:
산업 폐수에서 중금속 제거 및 순환수 시스템의 스케일 억제를 위한 금속 이온 착화제 및 분산제로 사용됩니다. 일상용 화학물질에서 pH 완충제 및 킬레이트제 역할을 하여 제형을 안정화하고 제품 안정성을 향상시킵니다.
정밀화학 및 기타 분야:
농약 및 의약품 중간체, 석유화학공업용 탈황제, 화학비료용 서방제로 적용됩니다.
또한 잉크, 항균 관리액, 크로마토그래피 고정상, 촉매 반응용 리간드 및 담체에도 사용됩니다.
포장 및 보관
25kg 또는 200kg/배럴 또는 1000kg/IBC 탱크
기술 색인
| 목 | 색인 |
| 모습 | 무색~담황색의 점성액체 |
| 콘텐츠, % | ≥98 |
| PH 값(1% 수용액) | 10.0-12.0 |
| 색상, Pt-Co | ≤50 |
| 용해도 | 어떤 비율로든 물과 혼합 가능 |
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