THEED (N,N,N'N'-테트라키스(2-히드록시에틸) 에틸렌디아민/ THEED CAS No.140-07-8 )
N,N,N'N'-테트라키스(2-히드록시에틸)에틸렌디아민
THEED
CAS 번호 140-07-8
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4,4'-디클로로디페닐 설폰
비스(4-클로로페닐)술폰
CAS 번호 80-07-9
화학명: 4,4'-디클로로디페닐 설폰
동의어: 비스(4-클로로페닐) 술폰
구조식: C12H8Cl2O2S
CAS 번호 80-07-9
순도: 99.70%min
HS 코드: 2930909099
제품 설명
4,4'-디클로로디페닐 술폰 (코드: DCDPS, CAS 번호: 80-07-9)은 폴리에테르술폰(PES), 폴리술폰(PSU) 및 폴리페닐술폰(PPSU)과 같은 고성능 폴리아릴에테르 엔지니어링 플라스틱 제조를 위한 핵심 단량체입니다.
제품 특성 및 특징
1. 고순도(99.7%min)의 백색 결정성 분말로 나타납니다. 우수한 열 안정성, 고온 저항 및 열분해 저항이 특징입니다.
2. 분자구조 중의 술폰기(-SO2-)는 매우 높은 화학적 안정성을 갖고 있어 내가수분해성, 내산 및 알칼리성, 화학적 내식성, 내노화성이 우수합니다.
3. 파라염소 원자는 화학적 반응성이 높으며 성숙하고 제어 가능한 중합 공정을 통해 비스페놀 단량체와 친핵성 치환 중축합을 쉽게 겪습니다.
4. 견고한 분자 구조로 인해 합성수지에는 고강도, 고탄성률, 고온 및 저온 저항성, 난연성 및 우수한 전기 절연성을 포함한 우수한 종합 특성이 부여됩니다.
5. 결과 제품은 높은 장기 사용 온도, 우수한 치수 안정성 및 탁월한 크리프 저항성을 특징으로 합니다.
응용
고성능 엔지니어링 플라스틱It
PES, PSU, PPSU를 합성하기 위한 중합 모노머로 사용되며 고급 플라스틱 및 특수 폴리머 소재에 널리 적용됩니다.
멤브레인 재료
수처리, 해수 담수화, 화학 유체 분리 및 생물 의학 여과에 사용되는 한외 여과막, 나노 여과막 및 역삼투막과 같은 분리막을 준비하는 데 채택됩니다.
전기전자 산업
고온 저항 절연 부품, 커넥터, 정밀 전자 부품 및 난연성 엔지니어링 플라스틱 부품을 제조하는 데 사용됩니다.
자동차 및 항공우주 산업
경량, 고저온성, 내유성, 내식성 특수 구조 부품, 밀봉 부품, 단열 부품 생산에 적용됩니다.
정밀화학 및 제약 중간체
염료 및 의약품 합성의 중간체, 특수 접착제 및 내열성 수지 개질제의 원료로 사용됩니다.
포장 및 보관
25kg 백, 하나의 팔레트에 40개의 백, 20"FCL에 20개의 팔레트
1000kg 백, 20"FCL에 10개 백
기술 색인
목 | 색인 |
모습 | 백색 결정 또는 분말 |
4,4'-디클로로디페닐 술폰 함량, % | ≥ 99.7 |
녹는점, ℃ | 146 - 148 |
불순물 함량, % | ≤ 0.01 |
건조 감량, %(105℃, 5h) | ≤ 0.3 |
PH 값 | 6.0 - 8.0 |
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